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产品概述
参数
设备参数
产品特点
超大处理空间，提升处理产能，采用PLC+触摸屏控制系统，准确的控制设备运行；
可按照客户要求定制设备腔体容量和层数，满足客户的需求；保养维修成本低，便于客户成本控制；
高精度，快响应，良好的操控性和兼容性，完善的功能和专业的技术支持。
应用范围
真空等离子清洗机适用于印制线路板行业，半导体IC领域、等离子硅胶处理、塑胶处理、聚合体领域，汽车电子行业，航空工业等。印制线路板行业：高频板表面活化，多层板表面清洁、去钻污、软板、软硬结合板表面清洁、去钻污，软板补强前活化。半导体IC领域：COB、COG、COF、ACF工艺，用于打线、焊接前的清洗；硅胶、塑胶、聚合体领域：硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、等离子刻蚀、活化。
真空等离子清洗机外接一个真空泵，工作中时腔内的等离子体对被清理物表层开展轻度冲洗，短时间可使污染物去除清洗干净，污染物被泵排走，其洗净度做到纳米级别水准。等离子清洗机除了有超清洗的作用，还能够作用于材料表层，使表层分子的离子重新键合排列，进而更改一些材料表层的特性。
等离子体技术的运用，20世纪初就出现了，plasma真空等离子清洗机的价格在当时来讲很是比较昂贵的，伴随着高新科技产业链的快速发展趋势，运用范畴愈来愈广，如今早已出現了很多等离子新科技产品的价格已经是处于一个相对比较低的状态。在等离子领域内，处在核心技术影响力、等离子清理技术对工业发展和人类文明发展有较大的影响的，例如电子信息技术领域，尤其是半导体行业，光电材料工业生产电子、信息内容和通信业比较发达。此外，等离子清洗机以及清洗技术性还被运用于电子光学工业生产，机械设备和航天航空，高分子材料工业生产。
在工业生产上避免了环境污染，在测量生产上是技术升级的核心技术，比如光电器件的镀层，增加模具或生产加工专用工具使用寿命的提高耐磨损层，复合型材料内层，织布或隐镜片的表面处理、微感应器的制做、超微机械加工制造技术性、人工合成骨节耐磨损层等均需等离子技术才可以研制完成。等离子体技术是集等离子物理、化学变化于一体的新起行业，是典型的高新科技产业链。
