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随着智能手机的飞速发展，人们对手机摄像头像素的要求越来越高，如今用传统的CSP封装工艺制造的手机摄像模组像素已达不到人们的需求，而用COB/COG/COF封装工艺制造的手机摄像模组己被大量的运用到了现在的千万像素的手机中，但其制造的良率因其工艺特性往往只有85%左右
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